龙芯中科董事长、总经理胡伟武接受央广网采访时表示，龙芯中科已经完成了基础补课。他个人认为，到2027年集成电路“卡脖子”问题基本上会解决。胡总的话振奋人心，为什么他这么有底气这么说？

其实，这和龙芯中科立志要在Wintel体系、AA体系之外，打造由中国主导的第三个体系有重大关系。为完成此目标，胡总提出了“三步走”的蓝图，且看他如何布局的。

第一步，到2025年，我们要初步建成自主体系，这里有个重要标志，就是龙芯要有能力走向开放性的市场，充分竞争的市场。第二步，到2030年，要更加完善龙芯的第三套体系，增强市场影响力。第三步，到2035年，争取做到三足鼎立，龙芯要自主经营到底，在工艺上相差一两代的情况下，性能可以达到国际先进水平。

然而，要完成第三套体系建立，第一步尤为关键，那就是建立起自主的芯片体系，并且不断完善它。这就需要我们在设计、制造、封装等各个环节，打造出完全自主可控的技术体系。意味着在2025年至2030年间，国内需要自主建立这类体系，并且完善整套技术体系。那么，胡总所说的2027年基本解决集成电路“卡脖子”问题，就有时间依据了。

此外，在半导体产业领域，龙芯中科、华为等国内科技巨头都在坚持自主研发，并努力布局和完善半导体产业链。比如华为的麒麟9000S，就成功打破了技术封锁，重返市场，这说明我们的半导体产业已经有了很大的进步。在多方的共同努力下，相关核心技术会逐一突破，那么，2027年基本解决集成电路“卡脖子”问题，也就有了更大的把握。

其实，近年来，我国科研人员的努力是有目共睹的。有了这么多科技企业和科研机构坚持自主研发，未来我们在芯片、系统等核心技术上一定会有所作为。我们就等着看好戏吧，2025年、2030年、2035年，这三个时间点，让我们拭目以待！